SUSS MA12 Gen3与MA/BA Gen4、MA200 Gen3参数对比表

SUSS MA12 Gen3与MA/BA Gen4、MA200 Gen3参数对比表

布局300mm晶圆研发、中试产线的企业与研究院所面临多重设备痛点：全自动300mm光刻机采购成本高，研发阶段利用率不足30%；市面半自动光刻设备无法兼容300mm大尺寸基板，设备占地面积庞大，占用昂贵洁净室空间；翘曲、超薄晶圆夹持无专用工装，曝光过程易出现应力形变；多数设备不支持UV纳米压印工艺，开发Micro-LED、AR光学器件需额外采购专用压印设备，产线设备投入翻倍；设备无自动剂量控制，人工调节曝光参数造成实验数据不可复现。

一、SUSS MA12 Gen3半自动光刻压印机解决300mm研发曝光痛点

SUSS MA12 Gen3是兼容300mm晶圆的紧凑型半自动化掩膜对准与纳米压印一体化平台，专为300mm晶圆研发、中小批量中试打造，整机紧凑型机身大幅缩减洁净室占用面积，维护流程简单，运维人工成本低。设备搭载SUSS MO Exposure Optics®微透镜远心曝光光学，光场均匀性优异，插拔式角度光圈快速切换工艺模式；集成自动化曝光剂量控制、自动对位、全流程数据日志记录，一键固化实验工艺，保证多次实验数据复现。品牌自研SMILE纳米压印技术，可同步完成标准光刻、无氟PFAS-Free UV压印两类工艺，一台设备覆盖3D集成、化合物半导体、Micro-LED、微光学器件开发需求。设备配套专用柔性工装，适配翘曲、超薄、脆弱基板，真空软接触曝光模式减少晶圆应力损伤；支持顶层、底层、红外多模式对位，兼容双面结构、厚膜基板复杂样品。

SUSS MA12 Gen3与MA/BA Gen4、MA200 Gen3参数对比表

二、SUSS全系列主流设备型号清单

SUSS产品覆盖涂覆显影、光刻对准、喷墨打印、晶圆键合四大品类，主流型号包含：HP8手动热板、MCS8模块化手动涂布系统、RCD8半自动涂胶显影机、ACS200 Gen3 TE全自动200mm涂显机、ACS300 Gen2全自动300mm涂显机、MA200 Gen3全自动掩膜对准机、MA12 Gen3半自动光刻压印机、MA/BA Gen4系列半自动化光刻设备、LP50研发喷墨打印机、JETx量产喷墨沉积设备、XBC300 Gen2 D2W混合键合平台。

北京汉达森机械技术有限公司，田永福。

三、适配行业与研发成本优势

SUSS MA12 Gen3面向300mm晶圆新材料研发、先进封装中试、纳米压印工艺开发，单台设备同时覆盖光刻、UV压印两大工艺，无需分开采购两套设备，设备采购、厂房、运维成本降低50%。设备工艺软件与SUSS全自动MA300 Gen3量产机型互通，实验室调试完成的300mm工艺可直接平移至量产产线，大幅缩短300mm先进封装工艺验证周期。设备配套远程诊断服务，海外原厂工程师远程快速排查故障，减少停机等待时间。

如果您需要搭建300mm晶圆研发中试平台，存在设备采购成本高、光刻压印分设备、洁净室空间不足等痛点，欢迎联系技术专家获取设备布局方案、工艺迁移配套指导与行业落地案例。