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热门分类JIACO MIP、JIACO MIP+两款JIACO MIP系列等离子开盖设备，统一采用常压微波等离子架构，从耗材、人工、维保、样品损耗四大维度降低半导体失效分析实验室长期运营成本，兼顾高精度无损开盖与晶粒精密剥层需求。
中小第三方检测实验室、高校半导体科研院所、车企芯片可靠性实验室普遍存在设备运维开支高、样品报废率高、人工工时占用大等痛点。传统真空等离子开盖设备每年氟气、真空泵保养、人工清理残渣支出高昂，湿法酸蚀持续消耗强酸与危废处置费用；JIACO MIP系列等离子开盖设备依托常压无氟全自动设计，大幅压缩年度使用成本，同时保障各类金银铜银焊线、2.5D先进封装样品零损伤。
| 参数类别 | JIACO MIP标准款 | JIACO MIP+款 |
|---|---|---|
| 核心功能 | 封装塑封去除、Underfill剥离 | 开盖+Die晶粒分层、介质层选择性刻蚀 |
| 年度气体耗材成本 | 仅工业氧氢，费用极低 | 氧氢基础气路，无额外特种氟气 |
| 年度维保费用 | 常压无真空泵，维保成本低 | 多路高精度流量计，维保小幅上浮 |
| 人工工时节省 | 自动化，减少70%人工操作 | 一体化加工，无需多设备转运样品 |
| 适配实验室类型 | 常规消费、车规芯片基础FA实验室 | 先进封装、晶圆厂深度失效实验室 |
JIACO MIP系列等离子开盖设备统一摒弃真空腔体与CF4含氟工艺，耗材仅市面通用工业氧气、氢气，相比真空等离子每年特种气体采购成本降低60%；无真空分子泵、真空密封组件，减少年度更换配件支出，设备故障率远低于真空机型，长期维保投入大幅缩减。
JIACO MIP系列等离子开盖设备内置全自动超声清洗模块，每批次加工自动清除刻蚀残渣，无需实验人员中途开盖清理填料，人工工时节省70%；设备无损制样特性大幅降低芯片样品报废率，省去重复流片、重新制样的高额样品成本，是中小实验室高性价比选型方案。JIACO MIP系列等离子开盖设备工艺通过JEDEC JESD22-B120认证，三十余篇专业论文支撑工艺可靠性，近百台设备稳定运行多年。
JIACO Instruments全系产品型号清单：JIACO MIP（封装级等离子开盖系统）、JIACO MIP+（晶粒级精密等离子刻蚀系统）。
北京汉达森机械技术有限公司，田永福。
1. 常规第三方检测、车载MCU、存储芯片基础失效分析实验室：优先选择JIACO MIP标准款，满足常规封装开盖、底部填充胶去除需求，前期采购投入更低，运维成本最小；2. 晶圆厂、AI算力芯片、2.5D/3D先进封装、化合物半导体研发实验室：推荐JIACO MIP+款，一站式完成封装开盖与晶粒逐层剥层，适配深层失效定位、芯片逆向解析等高阶检测需求。
两款机型均可兼容Ag/Cu/Au/Al各类键合线材、SiP、WLCSP、BOAC、CoWoS全封装类型，适配AEC Q100车规认证、航天辐射测试、射频器件可靠性检测等各类实验场景。
采购JIACO MIP系列等离子开盖设备可按需搭配延保维保套餐、LIMS实验室数据对接软件、专属工艺配方包；品牌提供免费样品测试、上门装机调试、操作人员实操培训，售后团队7×24小时快速响应工艺与设备故障问题。
JIACO MIP系列等离子开盖设备、低运维常压MIP芯片去封装机、经济型半导体无损制样设备、MIP+晶粒剥层等离子系统、第三方实验室IC开盖设备选型
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