金相分析仪操作重点
金相的分析是研究金属内部组织及结构的一种常见重要的方法。而在金相分析仪中重要的一个环节是是金相样品的制备。我们所研究的材料的不同,试样制备的方法也不同,常见的制样程序主要有取样、镶样、磨光、抛光、腐蚀等一些步骤。试样制备过程非常繁琐,对制样人员的操作能力要求很高。下面我们为大家介绍金相样品制备的常见步骤。
首先:试样选取。
1、 选择取样部位及检验面,这些过程综合考虑样品的特点及加工工艺,且选取部位需具有一些代表性。
2、 试样的截取。不同性质的材料我们要用不同的截取方法。无论哪种方式,都不能使样品温度升高太多而产生组织变化。
3、试样的尺寸。金相试样的大小以便于拿、易于磨制为准。
第二步:镶嵌。
如果试样的尺寸太小或者形状不规则的话,则需将其镶嵌或夹持。
第三步:试样粗磨。
粗磨的目的是平整试样,磨成合适的形状。一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨,而较软的材料可用锉刀磨平。
第四步:试样精磨。
精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕,为抛光做准备。对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。
第五步:试样抛光。
抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除,成为光亮的镜面。一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种,我们常用的为机械抛光
第六步:试样腐蚀。
要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。腐蚀的方法很多种,主要有化学腐蚀、电解腐蚀、恒电位腐蚀,而常用的为化学腐蚀
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